pcb鍍金電路板生產(chǎn)流程：開(kāi)料一鉆孔一線(xiàn)路一沉銅、板電一外層圖形轉(zhuǎn)移I一圖形電鍛一喊性刻蝕I (形成線(xiàn)路圖案)一AOI (檢修刻蝕線(xiàn)路)一絲印表面阻焊(不絲印金手指斷截區(qū)和缺失區(qū))一后烤一抗電金油墨蓋引線(xiàn)(絲印抗電金油墨，只印金手指斷截區(qū)和缺失區(qū))一曝光顯影一IPQA檢查一外層圖形轉(zhuǎn)移2(用干膜保護(hù)非電金區(qū)域的線(xiàn)路,，露出金手指位)一IPQA檢查一電金手指一加厚金一退膜(退掉抗電金油墨,，露出金手指斷截區(qū)和缺失區(qū))一外層圖形轉(zhuǎn)移3 (用干膜保護(hù)非電金區(qū)域線(xiàn)路，露出金手指引線(xiàn)位)一堿性刻蝕2 (刻蝕金手指斷截區(qū)和缺失區(qū)的銅面及金手指引線(xiàn))一退膜一 IPQA檢查一字符一成型V割一表面處理一FQC測(cè)試一完成測(cè)試打包出貨,。