四層噴錫線路板指的PCB板里面一共有四層線路，噴錫板是最常見的表面處理工藝的其中一種,，被廣泛應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品上,，噴錫質(zhì)量的好壞直接影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)焊接時的質(zhì)量及焊錫性，因此我們在制作噴錫PCB電路板時質(zhì)量控制是重中之重,。

　　制作噴錫電路板分垂直噴錫和水平噴錫兩種,，噴錫的主要作用有防治裸銅面氧化和保持焊錫性。

　　垂直噴錫有可能出現(xiàn)哪些缺陷：

　?、?板子上下受熱不均,，后進先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷;

　?、? 焊盤上上錫厚度不均,，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用使得焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂，在后面SMT貼片時表面貼裝零件有可能出現(xiàn)焊接不易貼穩(wěn)等現(xiàn)象,，還有可能造成焊后零件偏移或碑立等問題,。

　　③ PCB表面裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,，一般大于6秒,，無鉛噴錫PCB加工銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,，因為生成的IMC合金層厚度太厚,，導(dǎo)致PCB板的保存期大幅度縮短。

　　相比之下水平噴錫除了可以克服以上缺點的同時還有哪些優(yōu)點呢?

　?、?融錫與PCB裸銅面接觸時間較短,，2秒鐘左右，IMC厚度薄,，保存期略長,。

　　② 沾錫時間短,1秒鐘左右,，且板子受熱均勻,，機械性能保持良好，板翹等問題基本不會出現(xiàn),。