所謂金屬化半孔線路板是指一鉆孔(鉆,、鑼槽)經(jīng)孔化后,，再二鉆,、外形工藝,，最終保留金屬化孔(槽)一半,。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí),，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮,，通常會(huì)采取一些措施,。在目前電路板板廠很飽和的狀態(tài)下,，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多 ,。錦宏電路就是為數(shù)不多的廠家之一。金屬化半孔PCB相對(duì)PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少,。金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將孔內(nèi)沉銅拉出,因此報(bào)廢率非常高,。

　　對(duì)于披鋒內(nèi)翻，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理,，對(duì)此類線路板的制作工藝流程按以下流程進(jìn)行處理：一鉆孔(鉆,、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻,、退錫----其他流程----外形