藍牙音響電路板pcb設計注意事項：

　　1,、藍牙音響線路板天線部分發(fā)設計：

　　a:藍牙IC到天線走線應當走直線或圓滑型路線,。

　　b:天線有效部分周圍和背面不應設計有元器件,、布線和鋪銅,。

　　c:天線應該設計在電路板的板邊部位,，盡量朝前面板,，周圍需避開鐵質(zhì)結(jié)構(gòu)部件,。

　　d:設計藍牙音響PCB板時,，應根據(jù)PCB板大小選擇相應天線的類型,，小板選擇蛇形天線,，大板選擇倒F型天線。

　　2,、藍牙音響線路板走線原則部分設計：

　　a:關鍵信號及高速信號走線設計盡量短,。

　　b:一條走線上盡量不要超過兩個過孔，走線拐角設計應盡可能大于90度,。

　　c:雙層板布線時,，兩層導線適合相互垂直、斜交,、或彎曲走線設計,，功放IC下方多打過孔與GND連接,，禁止功放IC下方設計走線。

　　d:雙層藍牙音響PCB板中沒有地線層,，晶振電容地線應使用盡量短線連接至器件上離晶振最近的GND引腳,，盡量減少過孔。