沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,，光亮度好,，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段：前處理(除油/微飼/活化/后浸)沉鎳,、沉金,、后處理(費(fèi)金水洗/DI水洗/洪干),，當(dāng)你需要做按鏈板或接插口時,，就可能需要沉金，沉金線路板不易生銹,，接觸電阻小,。

　　4層綠油沉金PCB電路板主要特性：通過置換反應(yīng)在銅面圖覆蓋一薄鎳金層，厚度控制在0.05-0.1um,沉金板優(yōu)點(diǎn)：可焊接好,、存儲周期長,，缺點(diǎn)：制造成本較高，受黑盤問題困擾,。