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多層線路板發(fā)生分層的原因

發(fā)布日期:2019年11月16日 瀏覽次數(shù):

  雙面線路板是中間一層介質,,兩面都是走線層。多層線路板就是多層走線層,,每兩層之間是介質層,,介質層可以做的很薄。多層線路板至少有三層導電層,,其中兩層在外表面,,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的,。在PCB板的一系列生產流程中,,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵,,牽一發(fā)而動全身,,PCB板的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后,,檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施,。

  

多層線路板


  

  一,、多層線路板在使用中經常發(fā)生哪些分層

  1.供應商材料或工藝問題;

  2.包裝或保存不當,受潮;

  3.設計選材和銅面分布不佳;

  4.保存時間過長,,超過了保存期,,PCB板受潮,。

  應對措施:選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏,。做好PCB的出廠可靠性試驗,,例如:PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,,而一般線路板廠家可能只要求2次,而且?guī)讉€月才會確認一次,。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,,是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外,,PCB板材Tg要選擇在145℃以上,,這樣才比較安全。

  可靠性測試設備:恒溫恒濕箱,,應力篩選式冷熱沖擊試驗箱,,PCB可靠性測試專用設備。

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