打板的過程中我們主要會用到銅箔,，那么銅箔是什么呢?

　　 銅箔簡介：&nBSP; Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料,，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,，它作為PCB的導電體,。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層,，腐蝕后形成電路圖樣,。Coppermirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜,。

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%,，尺寸為16*16cm,。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料,。如：賓館酒店、寺院佛像,、金字招牌,、瓷磚馬賽克、工藝品等,。