線路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔,，無銅孔主要作用為定位和安裝,，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上,。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔,，pcb板上常見最多的孔應(yīng)該是過孔(導通孔),，插件孔孔徑比過孔尺寸要大,，一般在0.5以上，基于安插電容,，電阻，插座等等元器件,。

　　過電孔主要是起導通作用,，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下,，隨著精密板的增多，產(chǎn)品功能要求增多,，線路板層數(shù)增加,，孔徑也是越來越小,，最小的孔徑為0.1mm,。需要激光鉆孔。過孔要起到導通作用,，里面需要有銅皮才能導通,，所以銅的厚度,，飽和度,，孔銅的質(zhì)量自然成了電路板后期工作的關(guān)鍵,。

　　一般來說，pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um,，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去,，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期電路板廠的生產(chǎn)加工,。電鍍時間長短，電鍍線的工作質(zhì)量等等,。一般要求飽和的孔銅板子,，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠,，否則容易造成孔銅不夠,，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡,。孔銅不夠會造成線路板后期工作過程中斷路,，或者燒掉,。