公用焊盤是PCB設(shè)計(jì)中的“常見病,、多發(fā)病”,，也是造成PCB板焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。

　　同一焊盤焊接片式元器件后,，若再次焊接引腳插裝元器件或接線,，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。

　　限制了后續(xù)調(diào)試,、試驗(yàn)和售后維修過程的返修次數(shù),。

　　維修時,，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊,。

　　公用焊盤時,，焊盤上的應(yīng)力過大，造成焊接時焊盤剝離,。

　　元器件之間公用同一個焊盤,，錫量過多，熔融后表面張力不對稱,，將元器件拉到一側(cè),，產(chǎn)生移位或立碑。

　　與其他焊盤非規(guī)范使用類似,，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制,，導(dǎo)致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點(diǎn)缺陷等,，最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。