原因：

　?、沤?jīng)緯方向差異造成PCB基板尺寸變化;由于剪切時(shí)，未注意纖維方向,，造成剪切應(yīng)力殘留在PCB基板內(nèi),，一旦釋放，直接影響PCB基板尺寸的收縮,。

　?、苹灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對(duì)PCB基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化,。

　?、撬CB板時(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致PCB基板變形,。

　?、萈CB基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化,。

　?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差,，使薄基板或半固化片吸濕,，造成尺寸穩(wěn)定性差。

　?、识鄬影褰?jīng)壓合時(shí),，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。

　　解決方法：

　?、糯_定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作),。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向),。

　?、圃谠O(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段(不影響電路位置為主),。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異,。

　　⑶應(yīng)采用試刷,，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),，然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材,，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法,。

　　⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,，溫度120℃ 4小時(shí),，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響,，導(dǎo)致基板尺寸的變形,。

　　⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣,。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕,。

　?、市柽M(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制,。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性,，選擇合適的流膠量。