1,、線路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

　　線路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷,，影響電路中元件的參數(shù),，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效,。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì),，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷線路板可焊性的因素主要有：

　　(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì),。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制,，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解,。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面,。一般采用白松香和異丙醇溶劑,。

　　(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,，則焊料擴散速度加快,，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,，產(chǎn)生焊接缺陷,，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠,、錫球,、開路、光澤度不好等。

　　2,、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

　　線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷,。翹曲往往是由于線路板的上下部分溫度不平衡造成的,。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路,。

　　3,、PCB線路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量

　　在布局上，線路板尺寸過大時,，雖然焊接較容易控制,，但印刷線條長，阻抗增大,，抗噪聲能力下降,，成本增加;過小時，則散熱下降,，焊接不易控制,，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況,。因此,，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：

　　(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾,。

　　(2)重量大的(如超過20g) 元件,，應(yīng)以支架固定,，然后焊接,。

　　(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源,。

　　(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接,，宜進行大批量生產(chǎn),。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變,，以避免布線的不連續(xù)性,。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此,，應(yīng)避免使用大面積銅箔,。