多層電路板顧名思議就是兩層以上的線路板才能稱作多層，比如說四層,，六層,，八層等等,。當(dāng)然有些設(shè)計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板,。大于二層板的導(dǎo)電走線圖,，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層電路印制好后,，再通過壓合,，把每層電路重疊在一起。之后再鉆孔,，由過孔來實現(xiàn)每層電路之間的導(dǎo)通,。多層PCB電路板的優(yōu)點是電路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計較為精密的產(chǎn)品,?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實現(xiàn)。如：手機電路板,、微型投影儀,、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計的靈活性,，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗,，以及一些信號頻率更好的輸出等,。

　　多層線路板是電子技術(shù)向高速度,、多功能、大容量,、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物,。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,，多層印制線路正迅速向高密度,、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條,、小孔徑貫穿,、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度,，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展,，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單,、雙面印制板由于可用空間的限制,，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高,。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路,。這就給多層線路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件,。