多層電路板顧名思議就是兩層以上的線路板才能稱作多層,，比如說四層，六層,，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的,，也叫多層PCB電路板,。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開,，每一層電路印制好后,，再通過壓合，把每層電路重疊在一起,。之后再鉆孔,，由過孔來實現(xiàn)每層電路之間的導通,。多層PCB電路板的優(yōu)點是電路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品,?；蛘唧w積較小的產品都可以通過多層板來實現(xiàn)。如：手機電路板,、微型投影儀,、錄音筆等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性,，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗,，以及一些信號頻率更好的輸出等。

　　多層線路板是電子技術向高速度,、多功能,、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產物,。隨著電子技術的不斷發(fā)展,，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制線路正迅速向高密度,、高精度,、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿,、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要,。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發(fā)展,，電子設備正向體積縮小,，質量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制,，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高,。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路,。這就給多層線路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件,。