線路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍,、塞孔,、烘烤,、研磨，鉆孔后將孔鍍通,，接著再塞樹脂烘烤,，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~,，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好,，然后再鉆其他孔,，照原本正常的制程走。

　　線路板使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件,，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊,。

　　塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí),，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡,，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出,，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出,，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板,，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤,，一般而言也不會(huì)造成爆板,。