覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),，你了解嗎?

　　所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準面,，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

　　覆銅的意義在于：減小地線阻抗,，提高抗干擾能力;降低壓降,，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等,。

　　覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式,，就是大面積的覆銅(實心覆銅)和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢?不好一概而論,，它們各有優(yōu)缺點,。

　　1、實心覆銅優(yōu)點：具備了加大電流和屏蔽雙重作用,。缺點：如果過波峰焊時,，PCB板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。解決辦法：一般也會開幾個槽,，緩解銅箔起泡。

　　2,、網(wǎng)格覆銅優(yōu)點：從散熱的角度說,，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點：單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,，加大電流的作用被降低了,。

　　覆銅的利弊

　　利：對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力,。在PCB生產(chǎn)過程中,，節(jié)約腐蝕劑的用量。

　　避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形,。

　　弊：外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅)，便會成為天線,，產(chǎn)生EMI問題,。

　　如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難,。外層的覆銅平面一定要良好接地,，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了,，勢必會影響到布線通道,，除非使用埋盲孔。

　　覆銅的注意事項

　　工程師在覆銅的時候,，為了讓覆銅達到預(yù)期的效果,，需要注意以下方面：

　　1、如果PCB板的地較多,，有SGND、AGND,、GND,，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同,，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前,，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V,、3.3V等等，這樣一來,，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。

　　2、對不同地的單點連接,，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接,。

　　3、晶振附近的覆銅,，線路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地

　　4,、孤島(死區(qū))問題,，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事,。

　　5,、在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁,，走線的時候就應(yīng)該把地線走好,，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,，這樣的效果很不好。

　　6,、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(<=180度),，因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,，建議使用圓弧的邊沿線,。

　　7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,，不要覆銅,。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

　　8,、設(shè)備內(nèi)部的金屬,，例如金屬散熱器、金屬加固條等,，一定要實現(xiàn)“良好接地”,。

　　總結(jié)：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了,，是“利大于弊”,，它可以減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾,。