優(yōu)點(diǎn)：

　　裝配密度高,、體積小,、質(zhì)量輕由于裝配密度高,，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽,、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高,。

　　缺點(diǎn)：

　　造價(jià)高;周期長;需要高可靠性的檢測(cè)手段,。多層印制線路是電子技術(shù)向高速度、多功能,、大容量,、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,，多層印制線路板正迅速向高密度,、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條,、小孔徑貫穿,、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要,。