在沉鎳金PCB線路板生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,，常常是鍍液成分失衡,，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題,，對工藝控制起到很大的作用,，現(xiàn)將生產(chǎn)過程中應注意的因素有以下幾種：

　　1、化學鎳金工藝流程

　　化學鎳金工藝流程中,，因為有小孔,，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意,。

　　2,、微蝕劑與鈀活化劑之間

　　微蝕以后，銅容易褪色,，嚴重時使鈀鍍層不均勻,，從而導致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好,，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,，結果影響沉金的效果，從而影響線路板的品質(zhì),。

　　3,、鈀活化劑與化學鎳之間

　　鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質(zhì)，極微量的鈀都會使槽液自然分解,。盡鈀的濃度很低,，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗,。

　　4,、化學鎳與浸金之間

　　在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化,，導致浸金不均勻及結合力差,。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。

　　5,、浸金后

　　為保持可焊性及延展性,，鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水)，并完全干燥,，特別是完全干燥孔內(nèi),。

　　6、沉鎳缸PH,，溫度

　　沉鎳缸要升高PH,，用小于50%氨水調(diào)節(jié)，降低PH,，用10%V/V硫酸調(diào)節(jié),。所有添加都要慢慢注入，連續(xù)攪拌,。PH值測量應在充分攪拌時進行,，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,，鍍速越快,。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現(xiàn),。

　　沉鎳金過程中還應注意安全,，操作時應注意安全，穿戴好防護服,，防護鏡,，而且必須采用通風設備，于泄露液,，應用抹布,，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。