大家好,，您知道PCB線路板嗎?在PCB線路板加工的過程中,，會出現(xiàn)各種各樣的問題,，多數(shù)都是操作不當(dāng),，沒有按照要求來做造成的。鍍層燒焦也是新手經(jīng)常會出現(xiàn)的一個(gè)問題,，如果不及時(shí)處理,，可能會造成比較嚴(yán)重的后果,。今天小編來具體為大家分析下鍍層燒焦的原因以及解決辦法,，希望對大家有所幫助,。

　　首先，我們還是要找到PCB線路板加工鍍層燒焦的原因,?？赡艹霈F(xiàn)的問題是銅濃度太低，陽極電流密度過大,，液溫太低,，圖形局部導(dǎo)致密度過稀以及添加劑不足等等。

　　通過以上的問題原因分析,，我們可以有針對性的實(shí)施相應(yīng)的解決措施,。可以通過補(bǔ)充硫酸銅,，適當(dāng)降低電流密度,，適當(dāng)提高液溫，加輔助假陰極或降低電流或者進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整等方式解決,。