完成PCB設(shè)計(jì)后就直接打樣或批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)，我們?cè)诮oPCB板下單時(shí)都會(huì)附上一份PCB加工工藝說明文檔，其中就有一項(xiàng)就是選擇哪種PCB表面處理工藝,，不同的PCB表面處理工藝收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)也有所差異，目前國(guó)內(nèi)PCB板廠的表面處理工藝分別有：噴錫(HASL,，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平)、OSP(防氧化),、沉錫,、沉銀、電鍍金,、化學(xué)沉金(ENIG),、等，其中沉金工藝和OSP工藝應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛,，那么您知道osp和沉金pcb區(qū)別在哪里嗎?

　　1,、散熱性比較

　　金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好,。散熱性好的PCB板溫度低,，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好,，可在Notebook板上CPU承受區(qū),、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般,。

　　2,、焊接強(qiáng)度比較

　　沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色,，類似氧化的顏色,，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響,，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤,，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊,，返修增多。

　　3,、可電測(cè)性比較

　　沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量,，操作技術(shù)簡(jiǎn)單,，不受其它條件影響;OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜,，因此根本無法直接測(cè)量,，須在OSP前先行測(cè)量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂,，造成焊接不良;化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般,，對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。

　　4,、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜,，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格,，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低,，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡(jiǎn)單,，因此成本也最低,。