PCB電路板電鍍問題分析與排除(2)

一,、PCB鍍層太薄

　?、僭颍弘婂冞^程中,，電流太小或電鍍時間不足,。排除方法：確認PCB板面積來決定總電流的大小,，并確認電流密度和時間無錯,。

　?、谠颍篜CB與掛架與陰極肝的接觸導電不良,。排除方法：檢查整流器,、PCB板等所有的電路接點,。

二、鍍銅層出現(xiàn)凹點

　?、僭颍哄冦~槽中的空氣攪拌不足或者不均勻,。排除方法：增加空氣的攪拌并確保均勻分布。

　?、谠颍哄冦~液遭到油漬污染,。排除措施：進行活性炭處理和過濾，確認污染來源并加以杜絕,。

　?、墼颍哼^濾不當。排除措施：持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物,。

　?、茉颍哄儾厶囟ㄎ恢贸霈F(xiàn)微小的汽泡。排除措施：可能是過濾泵里有空氣殘留,，設法改善,。

　　⑤原因：干膜顯影不足導致線路出現(xiàn)鋸齒狀,。排除措施：加強顯影液任何沖洗后水洗,。

　　⑥原因：鍍銅前板面清潔不良,。排除措施：檢討除油與微蝕制程以及相關水洗動作,。

　　以上是接上篇電鍍知識文章的補充，希望能幫助到大家!