一、什么是PCB線路板沉錫工藝

　　PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金金屬鍍層,，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝,，已廣泛使用與電子產品(如線路板)與五金件,、裝飾品等表面處理。

二,、PCB沉錫工藝的優(yōu)點

　　1,、在155℃下烘烤4小時(即相當于存放一年)，或者經過8天的高溫高濕試驗(45℃,、相對濕度93%)或經三次回流焊后任具有優(yōu)良的可焊性：

　　2,、沉錫層光滑、平整,、致密,，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須;

　　3,、PCB沉錫層的厚度可達0.8-1.5um,，可耐多次無鉛焊沖擊;

　　4、溶液穩(wěn)定,，工藝簡單,，可通過分析補充而連續(xù)使用,，無需換缸;

　　5、既適用于垂直工藝也適用于水平工藝,。

　　6,、沉錫成本遠低于沉鎳金，與熱風整平相當;

　　7,、對于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術優(yōu)勢,，適用于細線高精密IC封裝的硬板和柔性板;

　　8、適用于表面封裝(SMT)或壓合安裝工藝;

　　9,、無鉛無氟,，對環(huán)境沒有污染，而且免費回收廢液;

三,、PCB沉錫的缺點

　　1,、需要很好的存儲條件，最好不要大于6個月,，以控制錫須的成長,。

　　2、不適合接觸開關的設計,。

　　3,、生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落,。

　　4,、多次焊接的時候，最好用N2氣保護,，電測也是問題,。

　　以上就是PCB線路板沉錫的工藝介紹，希望能給大家?guī)韼椭?