通孔印刷電路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的,，因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度,、高精度、多功能化方向的發(fā)展,，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力,、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來(lái)越嚴(yán),，也越來(lái)越高,，因此對(duì)通孔印刷電路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。錦宏電路是一家致力于線(xiàn)路板廠(chǎng)家打樣及批量生產(chǎn),，多層工控線(xiàn)路板,，電源pcb板，醫(yī)療電路板，安防PCB板,，通訊PC板,，汽車(chē)電路板，儀器儀表電路板,，軍工電路板,，質(zhì)量保證,交貨準(zhǔn)時(shí)，以銷(xiāo)售為一體的高科技企業(yè),。

　　確保通孔印刷電路板電鍍銅層的均勻性和一致性,，在高縱橫比印刷線(xiàn)路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng),，在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的，使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大,，電鍍添加劑的作用才能顯示出來(lái),，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大,，鍍層電結(jié)晶過(guò)程中晶核的形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償,，從而獲得高韌性銅層。當(dāng)然,，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印刷線(xiàn)路板的實(shí)際電鍍面積而定,。從電鍍?cè)斫舛确治觯娏髅芏鹊娜≈颠€必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度,、溶液溫度,、添加劑含量,、攪拌程度等因素有關(guān),。總之,，要嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件,，才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,。