任何一款PCB電路板制作時都會附加上一份pcb表面處理工藝詳細(xì)闡明，選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產(chǎn)品報(bào)價是有直接影響的,，當(dāng)然不同的工藝處理都有它的長處及缺陷,，最主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方，下面就讓我們一起來了解下常見的PCB表面處理工藝的缺陷有哪些：

　　1,、OSP有機(jī)防氧化—極簡單遭到酸及濕度影響,，PCB寄存時刻超越3個月后需重新做一次表面工藝處理，在打開包裝24小內(nèi)用完,，OSP為絕緣層,，在測試點(diǎn)時需加印錫膏用于處理本來的OSP層，方可觸摸針點(diǎn)作電性測試,。

　　2,、熱風(fēng)整平—細(xì)空隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接，因?yàn)镻CB噴錫板外表平整度較差,，在PCB加工過程中簡單出現(xiàn)錫珠,，對細(xì)空隙引腳元器件也簡單構(gòu)成知路。

　　3,、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時本錢偏高,，焊接性能也不太好，利用無電鍍鎳制程,，黑盤輕易便會構(gòu)成,，鎳層也會跟著時刻氧化，長久的可靠性也是個問題,。

　　4,、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金,，顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗,。

　　作為擁有自己工廠的印刷線路板制造商，錦宏電路一直致力于為電子合作伙伴提供最好的PCB產(chǎn)品和服務(wù),。并將繼續(xù)提高生產(chǎn)效率,，降低成本，為合作伙伴帶來成本效益,，并保持高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和解決方案,。滿足客戶的要求。