傳統(tǒng)PCB線路板常被分為單、雙,、多層板,，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)當(dāng)然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問(wèn)題,，但因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品技術(shù)精進(jìn)快速,，這些幾何結(jié)構(gòu)都無(wú)法滿足組件安裝密度及電氣需求。為了提高組件鏈接密度,，從幾何觀點(diǎn)看只有壓縮線路與連結(jié)點(diǎn)空間,，才能在小空間內(nèi)容納更多接點(diǎn)提高鏈接密度。當(dāng)然也可將多組件堆棧在向一位置,，以提升構(gòu)裝密度,。因此高密度線路板不單純是一種電路板技術(shù)，同時(shí)也是電子構(gòu)裝與組裝的議題,。

　　如果采用高密度線路板設(shè)計(jì)概念,，電子產(chǎn)品可以獲得以下好處：

　　(1)相同產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以降低載板層數(shù),，提高密度降低成本.

　　(2)增加布線密度,，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求,，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝.

　　(3)利用微孔互連,，可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號(hào)反射,、線路間串音,，組件可擁有更好電性及訊號(hào)正確性

　　(4)結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度,，潛在電感比較低.

　　(5)微孔有低縱橫比，訊號(hào)傳遞可靠度比一般通孔高.

　　(6)微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計(jì)縮短接地,、訊號(hào)層間距離,，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目,，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.

　　(7)微孔可以讓線路配置彈性提高,，使線路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)便.

　　現(xiàn)代流行的電子產(chǎn)品，不但要有行動(dòng)化,、省電的特質(zhì),，還要穿戴無(wú)負(fù)擔(dān)、外觀漂亮好看,當(dāng)然最重要的是價(jià)格可負(fù)擔(dān)且能隨流行更換,。