一般來說,，電子成品組裝廠在其生產(chǎn)檢查產(chǎn)品內(nèi)PCB線路板,，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關(guān)卡,，來確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量,，最?？吹降挠邢铝袃傻狸P(guān)卡，設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測的中間站別,。

　　敲擊測試 (Tapping test)

　　敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良,，包刮電子零件的空、假焊,、錫球,、錫珠，及機構(gòu),、螺絲是否組裝到位等,。

　　敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭,，用彈力球來對成品作敲擊的動作,，敲擊時產(chǎn)品最好開啟電源，有畫面的產(chǎn)品須留意畫面是否有異常出現(xiàn),，因為有些焊接不良的電子零件,，可能只有在敲擊時會出現(xiàn)開路或是短路的問題。 通常敲擊測試會擺在電測的第一關(guān),，因為我們不知道敲擊后,，是否已敲出了產(chǎn)品的問題，如果敲擊后沒有任何的電測把關(guān),，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上,。 敲擊的位置很重要,，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產(chǎn)品實心可以產(chǎn)生共振的地方,，一般的測試要連敲三下;最好可以找到產(chǎn)品設(shè)計最脆弱的地方來作敲擊,，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。 另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效,，須留意,。

　　落下測試 (Drop test)

　　這里的落下測試是指產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量驗證，并不是DQ (Design Quality)的落下實驗,。 落下測試以產(chǎn)品裸損為準(zhǔn),，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良,，這個測試和敲擊測試可以互補,，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下;落下則只作一次,。 落下的桌面材質(zhì)為實心木板,，上面鋪了一層 3~5mm 的靜電桌墊。作落下測試時為自由落下,，不插電源,，也不開電的。 和敲擊測試一樣,，落下測試后必須做電測以確保產(chǎn)品功能良好,，無外觀損傷。落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm,，一般是以產(chǎn)品的重量來區(qū)分,，重量越重的，摔落的高度越低 ,。