近年來,，電子設(shè)備的高性能化、多功能化和小型輕量化呈現(xiàn)加速的發(fā)展勢頭,。因此,，電子設(shè)備中使用的電子部品和PCB板的微細化、高密度化的要求也日益提高,。為了適應(yīng)這些要求,，進行剛性(硬質(zhì))PCB板的積層多層線路板制造技術(shù)的革新，促使各種積層多層線路板應(yīng)用于電子設(shè)備,。

　　便攜設(shè)備,、數(shù)字視頻攝像等移動設(shè)備，不僅加速了附加新功能或者性能提高的循環(huán),，而且小型輕量化和優(yōu)先化設(shè)計的傾向非常強,。機箱內(nèi)部給予功能部品的空間只是有限的狹小空間,，必須大限度有效利用,。這種情況下往往采用數(shù)枚小型積層多層線路板與連接它們的撓性板(FPC)或者電纜組合而成的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，稱為模擬剛撓PCB板,。

　　剛撓PCB板也是利用這種組合且特別節(jié)省空間,，是具有數(shù)枚剛性PCB和FPC一體化的功能性復(fù)合多層線路板。由于不需連接器或連接用的空間,，并具有與剛性PCB板幾乎同等的安裝性,，剛撓PCB板正在廣泛地應(yīng)用于移動設(shè)備。