1,、PCB基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板,。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄,，刷板較易除去,，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工主要注意控制,，以免造成PCB板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時,，也會存在黑化棕化不良，顏色不均,，局部黑棕化不上等問題,。

　　2、PCB板面在機加工(鉆孔,，層壓,，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

　　3,、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大,，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,，可以通過 磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至,。

　　4、水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,，各類酸堿以及有機等藥品溶劑較多,，PCB板面水洗不凈,，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染,，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,，主要包括對清洗水水流量,，水質(zhì)，水洗時間,。