因產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,、環(huán)保高壓等的影響下,，PCB行業(yè)洗牌一直在進行中,，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對的是,，在中小PCB廠商身處困境之時,，一線PCB廠商正享受著訂單排隊的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊到明年4月,。

　　正值5G商用風口的PCB行業(yè)，將逐步走向兩極分化,，進一步奠定“強者恒強”的格局,。

　　隨著5G商用時代的來臨，5G基站鋪設提速，帶動上游高頻,、高速,、多層等高端PCB放量，加之汽車電子,、工控醫(yī)療等細分領域的需求新增,，5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量價齊升的趨勢,，引領PCB產(chǎn)業(yè)升級,，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè),。

　　在2000年以前,，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū),。進入21世紀以來,，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年,，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達297.32億美元,，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強,，規(guī)模迅速增長,。

　　PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制線路板,，又稱印刷電路板,。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者,，有“電子產(chǎn)品之母”之稱,。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長，上游主要原材料是覆銅板,、銅球,、銅箔、油墨等,，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重,。PCB對上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板(CCL),，覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布,、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料,，其中銅箔占80%的物料比重,。

　　PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領域分布廣泛,。主要是電子消費性產(chǎn)品,、汽車電子、通信,、國防等行業(yè),，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來,，智能手機逐漸成為印制線路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力,，通訊電子成為PCB應用增長最為快速的領域。

　　從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%,，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國大陸PCB廠商的身影,，中國臺灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。

　　從整個產(chǎn)業(yè)鏈角度看,，PCB集中度并不高,，其上游各原材料領域和下游各應用領域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制,、下游產(chǎn)業(yè)配套集中,、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計,，全球TOP5的PCB廠商市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%;全球前20大PCB廠商的市場占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%,，說明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢所趨。

　　隨著高頻高速PCB的高價值量,、基站建設帶來的景氣周期以及相對高的技術(shù)壁壘共同帶來了相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長,，具體公司包括超華科技、中國巨石,、華正新材,、滬電股份、深南電路,、生益科技等,，2020年將是基站大規(guī)模放量建設的第一年。

　　目前,，滬電股份的黃石滬士扭虧,，黃石二期試產(chǎn)，5G相關產(chǎn)品已批量出貨;深南電路的通信PCB主要應用在宏基站中,，小微基站PCB也部分供應,。

　　相比這幾家PCB頭部廠商與華為的供應商關系，以及在高速多層電路板和背板領域的行業(yè)優(yōu)勢，第二梯隊的景旺電子,、弘信電子,、崇達技術(shù)等也加速布局，逐步具備一定的競爭力,。

　　從產(chǎn)值分布來看,，PCB主要以撓性板、多層板,、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品,。

　　撓性板應用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機,、平板電腦,、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄,、小型,、多功能轉(zhuǎn)變,，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升,。其中，手機約占FPC總市場份額的33%,。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化,，F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

　　多層板是有四層或四層以上導電圖形的印制電路板,。為了增加可以布線的面積,，多層板采用更多單面或雙面布線板。多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板,。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板,，主要應用于消費電子、個人電腦,、筆記本,、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板,，可應用于通訊設備,、高端服務器、工控醫(yī)療,、軍事等領域,。

　　HDI板輕薄短小，可實現(xiàn)高密度互聯(lián),。HDI是(HighDensityInterconnect)的縮寫,，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”,。HDI是PCB技術(shù)的一種,，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線,，一般采用積層法制造,。

　　Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元,。受下游手機市場疲軟影響,，產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場總產(chǎn)值同比上升6.0%,，預計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復合增長率將保持在2.9%左右,。

　　封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產(chǎn)替代可能性大,。IC封裝基板(ICPackageSubstrate),，又稱IC封裝載板，封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體,。隨著下游各電子領域的發(fā)展,，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料,，封裝基板占封裝材料比重超過50%,，2018年PCB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元,，同比增長6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元,，同比增長2.1%,。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復合增長率約為3.7%，預計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元,。

　　從應用領域來看,，通信領域(無限/有限基礎設施、服務器/數(shù)據(jù)存儲),、汽車電子,、消費電子預測產(chǎn)能未來增長率位居前列。通信,、汽車電子和消費電子領域已成為PCB三大應用領域,，成為PCB的長期增長點。