隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,，電路板布線越來(lái)越精密，多數(shù)電路板廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及,，但在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū),，現(xiàn)總結(jié)出來(lái),，以便借鑒,。

　　一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔

　　很多人認(rèn)為,，出現(xiàn)破孔后,，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力,，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā),，使干膜變脆變薄,，顯影時(shí)極易被沖破孔,，我們始終要保持干膜的韌性，所以,，出現(xiàn)破孔后,，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：

　　1，降低貼膜溫度及壓力2,，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4,，降低顯影壓力5,，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6,，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊

　　二,、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍

　　之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,，使鍍液深入,，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB板廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：

　　1,，曝光能量偏高或偏低

　　在紫外光照射下,，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子,。曝光不足時(shí),，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中,，膠膜溶脹變軟,，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過(guò)度,，會(huì)造成顯影困難,，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍,。所以控制好曝光能量很重要,。

　　2，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過(guò)低,，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng),，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆,，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離,，造成滲鍍。

　　3,，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過(guò)低時(shí),，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過(guò)高,，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆,，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離,。