由于多層線路板中層數(shù)眾多,，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常,，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米,。考慮到多層線路板單元尺寸大,、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大,、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等,，使得多層線路板的對(duì)中控制更加困難,。

　　內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

　　多層線路板采用高TG、高速,、高頻,、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求,。例如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度,。

　　寬度和線間距小,，開路和短路增加，短路增加,，合格率低;細(xì)線信號(hào)層多,，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺,，曝光不良,，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大,，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高,。

　　壓縮制造中的難點(diǎn)

　　許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板,、分層,、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性,、耐壓性、含膠量和介電厚度,，制定合理的多層線路板材料壓制方案,。

　　由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性,，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗,。

　　鉆孔制作難點(diǎn)

　　采用高TG,、高速、高頻,、厚銅類特殊板材,，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度,。層數(shù)多,，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多,，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題,。