當(dāng)印制線路板進(jìn)行也檢查和測(cè)試時(shí),，無(wú)論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板,，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷,，就需要評(píng)估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品,。對(duì)于只有少數(shù)幾個(gè)有缺陷的簡(jiǎn)單電路板,，對(duì)其進(jìn)行再加工通常是不經(jīng)濟(jì)的。然而許多PCB線路板具有很高的復(fù)雜度,，滿負(fù)荷的組裝板可能價(jià)格很高,，此時(shí)對(duì)不合格的產(chǎn)品進(jìn)行再加工使其通過(guò)測(cè)試就會(huì)較為經(jīng)濟(jì)。

　　

　　通常不對(duì)裸板進(jìn)行修理,，因?yàn)檫@會(huì)給今后的組裝使用帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn),，況且與組裝板比起來(lái)，裸板的價(jià)格也相對(duì)較低,。綜合以上幾個(gè)因素,，在高可靠性和軍事應(yīng)用中，不允許對(duì)pcb裸板進(jìn)行維修和再加工,，pcb裸板的再加工只能用于商用,。但板子的維修必須符合原始設(shè)計(jì)要求，符合期望的可靠性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),。

　　另外,，有些使用過(guò)的線路板需要進(jìn)行維修和再加工，多數(shù)情況下,，需要移除原有的元器件并更換一個(gè)新的元器件,，這種操作通常需要手工進(jìn)行。對(duì)于使用鍍通孔的板子,，維修工作可以通過(guò)像焊接烙鐵和起毛細(xì)作用的編線等這類簡(jiǎn)單的工具來(lái)完成,。另一方面，對(duì)于SMD,，需要使用特殊的再加工工作臺(tái),，這依賴于熱風(fēng)回流焊接設(shè)備。在修理過(guò)程中,，需要使用大量的化學(xué)品,，特別是在清洗、濕氣排除,、助焊劑去除,、潤(rùn)滑劑擦拭、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過(guò)程中,。