多層PCB板在通訊、醫(yī)療,、工控,、安防,、汽車,、電力,、航空,、軍工,、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”,，產(chǎn)品功能越來越高,，PCB板越來越精密，那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大,。

　　1.內(nèi)層線路制作難點

　　多層板線路有高速,、厚銅、高頻,、高Tg值各種特殊要求,，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高,。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線,，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度,。

　　內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺,，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成,。

　　建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上(多數(shù)工廠生產(chǎn)沒有難度),。

　　例如六層板,，建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm,、90ohm,、100ohm的阻抗要求。

　　2.內(nèi)層之間對位難點

　　多層板層數(shù)越來越多,，內(nèi)層的對位要求也越來越高,。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮,，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制,。

　　3.壓合工序的難點

　　多張芯板和PP(版固化片)的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層,、滑板和汽包殘留等問題,。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度,、流膠流,、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu),。

　　建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻,，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

　　4.鉆孔生產(chǎn)的難點

　　多層板采用高Tg或其他特殊板材,，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,，生產(chǎn)效率低容易斷刀,，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題,。

　　建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm