不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件,，因為噴錫板的表面平整度較差,。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),，對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路,。

　　使用于雙面SMT工藝時,，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊,，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點,，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題,。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步,，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝,，加上近年來無鉛化的趨勢,，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制,。