覆銅在雙層PCB生產(chǎn)工藝中,，具有非常重要的地位,，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量,。所謂覆銅,，就是把固體銅填充到雙層PCB基板的閑置空間上

　　覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法,，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過(guò)波峰焊，板子可能會(huì)翹起來(lái),，甚至?xí)鹋?。網(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用,。但是網(wǎng)格是由走線組成,，走線的寬度如果不恰當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生干擾信號(hào),。

　　覆銅對(duì)于雙層PCB有眾多好處,，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值,，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力，降低壓降,，提高電源效率,，與地線相連，減小環(huán)路面積,，散熱,，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處,，在操作的時(shí)候,，應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)呢?

　　1,、如果雙層PCB的地較多,，有SGND、AGND,、GND等,，就要以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅。

　　2,、電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，其附近的覆銅，環(huán)繞晶振,，然后將晶振的外殼另行接地,。

　　3、不要出現(xiàn)尖角,，即大于180°的角,，否則會(huì)構(gòu)成發(fā)射天線。