一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

　?、僭颍焊赡わ@影后水洗不足,。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善,。

　?、谠颍?a href="http://wcyv.cn/" target="_blank">PCB線(xiàn)路板進(jìn)入鍍槽后電源并未開(kāi)啟,。處理措施：重新檢查整流器之自動(dòng)程序,。

　?、墼颍撼透字械臐駶?rùn)劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化,。處理措施：檢查水洗程序,，增加水洗水流量提高洗水溫度。

　?、茉颍弘婂兦扒鍧嵦幚聿划?dāng),，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒(méi)有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋,，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之,。

　　二、線(xiàn)路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

　?、僭颍哄円褐杏袡C(jī)物含量過(guò)多,。處理措施：活性炭處理鍍銅液。

　?、谠颍河捎诟赡わ@影不干凈引起的,。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。

　?、墼颍壕€(xiàn)路板的板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染,。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

　?、茉颍焊赡け砻鏉B出顯影液的殘跡,。處理措施：顯影過(guò)后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。

　　以上是錦宏電路和大家分享的關(guān)于電鍍的常見(jiàn)問(wèn)題和處理措施,，希望可以給大家?guī)?lái)一些幫助!