1,、加工層次的定義不明確,。

　　在TOP層設(shè)計(jì)單面板,，如果不加說(shuō)明正反做,，或許做出來(lái)的板子裝上設(shè)備而不容易焊接,。

　　2,、大面積銅箔離外框太近,。

　　大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離,，因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí),，如果銑削到銅箔上,，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。

　　3,、用填充塊畫(huà)焊盤(pán),。

　　使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)可以通過(guò)DRC進(jìn)行檢查，但是對(duì)于加工是不行的,，所以這類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，在上阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑覆蓋,，造成器件焊接困難,。

　　4、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn),。

　　由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)電源,，地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線(xiàn),。繪制幾組電源或幾種地面隔離線(xiàn)時(shí)要小心,，不能留下缺口，使兩組電源短路,，連接區(qū)域不能封鎖,。

　　5、字符亂放,。

　　字符蓋焊盤(pán)SMD焊片給印刷板的通斷測(cè)試和元件的焊接帶來(lái)不便,。字符設(shè)計(jì)太小，絲網(wǎng)印刷困難,，字符重疊，難以區(qū)分,。

　　6,、表面貼裝設(shè)備的焊盤(pán)太短。

　　對(duì)于通斷測(cè)試,，對(duì)于太密表面的貼裝裝置,，兩腳之間的距離相當(dāng)小,，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針時(shí),，必須上下交錯(cuò)位置,，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)短，雖然不影響裝置的安裝,，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)位,。

　　7、設(shè)置單面焊盤(pán)孔徑,。

　　單面焊盤(pán)一般不鉆孔,。如果鉆孔需要標(biāo)記，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值,，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，這個(gè)位置就會(huì)出現(xiàn)孔座,。鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤(pán),。

　　8、焊盤(pán)重疊,。

　　鉆孔過(guò)程中,，鉆頭會(huì)因多次鉆孔而斷裂，造成孔損傷,。多層板中兩個(gè)孔重疊,，畫(huà)出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成報(bào)廢,。

　　9,、設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或用極細(xì)線(xiàn)填充。

　　光繪數(shù)據(jù)丟失,，光繪數(shù)據(jù)不完整,。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線(xiàn)一條一條地去畫(huà)，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,，增加了數(shù)據(jù)處理的難度,。

　　10、濫用圖形層,。

　　有些圖形層做了一些無(wú)用的連接,，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路，造成誤解,。違反常規(guī)設(shè)計(jì),。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線(xiàn)路板打樣需要注意的事項(xiàng)！