1,、加工層次的定義不明確。

　　在TOP層設(shè)計(jì)單面板,，如果不加說明正反做,，或許做出來的板子裝上設(shè)備而不容易焊接。

　　2,、大面積銅箔離外框太近,。

　　大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離，因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí)，如果銑削到銅箔上,，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落,。

　　3、用填充塊畫焊盤,。

　　使用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)可以通過DRC進(jìn)行檢查,，但是對于加工是不行的，所以這類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，在上阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑覆蓋,，造成器件焊接困難,。

　　4、電地層又是花焊盤又是連線,。

　　由于設(shè)計(jì)成花焊盤電源,，地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線,。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時(shí)要小心,，不能留下缺口，使兩組電源短路,，連接區(qū)域不能封鎖,。

　　5、字符亂放,。

　　字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便,。字符設(shè)計(jì)太小，絲網(wǎng)印刷困難,，字符重疊,，難以區(qū)分。

　　6,、表面貼裝設(shè)備的焊盤太短,。

　　對于通斷測試，對于太密表面的貼裝裝置,，兩腳之間的距離相當(dāng)小,，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針時(shí),，必須上下交錯(cuò)位置,，如焊盤設(shè)計(jì)過短，雖然不影響裝置的安裝,，但會(huì)使測試針錯(cuò)位,。

　　7、設(shè)置單面焊盤孔徑,。

　　單面焊盤一般不鉆孔,。如果鉆孔需要標(biāo)記,，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值,，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),，這個(gè)位置就會(huì)出現(xiàn)孔座。鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤,。

　　8,、焊盤重疊。

　　鉆孔過程中,，鉆頭會(huì)因多次鉆孔而斷裂,，造成孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊,，畫出底片后表現(xiàn)為隔離盤,，造成報(bào)廢。

　　9,、設(shè)計(jì)中填充塊過多或用極細(xì)線填充,。

　　光繪數(shù)據(jù)丟失，光繪數(shù)據(jù)不完整,。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線一條一條地去畫,，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度,。

　　10,、濫用圖形層。

　　有些圖形層做了一些無用的連接,，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,，造成誤解。違反常規(guī)設(shè)計(jì),。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整清晰,。

       以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項(xiàng)！