發(fā)布日期:2021年12月13日 瀏覽次數:
PCB板孔內無銅的原因和改善簡述
PCB電路板雙面板電路板以上都會需要再孔內沉銅,,使過孔有銅,成為過電孔,。
但是,,電路板生產廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和,現在我公司簡述幾種原因,。產生孔無銅的原因不外乎就是:
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗,。
2.沉銅時藥水有氣泡,孔內未沉上銅,。
3.孔內有線路油墨,,未電上保護層,蝕刻后孔無銅,。
4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈,,停放時間太長,產生慢咬蝕,。
5.操作不當,,在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大,,(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開,。
7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差,。
針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善,。
1.對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果,。
3.改印刷網版和對位菲林,。
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內完成圖形轉移。
5.設定計時器,。
6.增加防爆孔,,減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試,。
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