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雙層PCB線路板孔內銅厚生產及問題闡述

發(fā)布日期:2021年12月13日 瀏覽次數:

  PCB板孔內無銅的原因和改善簡述

  PCB電路板雙面板電路板以上都會需要再孔內沉銅,,使過孔有銅,成為過電孔,。

  但是,,電路板生產廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和,現在我公司簡述幾種原因,。產生孔無銅的原因不外乎就是:

  1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗,。

  2.沉銅時藥水有氣泡,孔內未沉上銅,。

  3.孔內有線路油墨,,未電上保護層,蝕刻后孔無銅,。

  4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈,,停放時間太長,產生慢咬蝕,。

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  5.操作不當,,在微蝕過程中停留時間太長。

  6.沖板壓力過大,,(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開,。

  7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差,。

  針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善,。

  1.對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

  2.提高藥水活性及震蕩效果,。

  3.改印刷網版和對位菲林,。

  4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內完成圖形轉移。

  5.設定計時器,。

  6.增加防爆孔,,減小板子受力。

  7.定期做滲透能力測試,。

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