造成印制線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：

　　1,、線路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

　　線路板孔可焊性不好,，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù),，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜,。

　　影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解,。焊劑的功能是通過傳遞熱量,，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑,。

　　(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性,。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快,，此時具有很高的活性,，會使線路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷,，線路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,，這些缺陷包括錫珠、錫球,、開路,、光澤度不好等。

　　2,、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

　　線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷,。翹曲往往是由于線路板的上下部分溫度不平衡造成的,。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下,，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。

　　3,、電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量

　　在布局上,，線路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制,，但印刷線條長,，阻抗增大，抗噪聲能力下降,，成本增加;過小時,，則散熱下降，焊接不易控制,，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,，如線路板的電磁干擾等情況。因此,，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：

　　(1)縮短高頻元件之間的連線,、減少EMI干擾。

　　(2)重量大的(如超過20g) 元件,，應(yīng)以支架固定,，然后焊接。

　　(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題,，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

　　(4)元件的排列盡可能 平行,，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn),。線路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳,。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性,。線路板長時間受熱時,，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此,，應(yīng)避免使用大面積銅箔,。