盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右,，這樣能保證PCB電路板的可靠性!盲孔分布的是部分層,，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層,，盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機打出來的,，而埋孔,、通孔一般是使用機械鉆孔打出來的。

　　在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中,，盲孔和埋孔的應(yīng)用,，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù),，提高電磁兼容性,，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本,，同時也會使得設(shè)計工作更加簡便快捷,。在傳統(tǒng)PCB電路板設(shè)計和加工中，通孔會帶來許多問題,。首先它們占居大量的有效空間,，其次大量的通孔密集一處也對多層電路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間,，它們密集地穿過電源與地線層的表面,，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效,。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍,。

　　在PCB線路板設(shè)計中，雖然焊盤,、過孔的尺寸已逐漸減小,，但如果板層厚度不按比例下降，將會導(dǎo)致通孔的縱橫比增大,，通孔的縱橫比增大會降低可靠性,。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟,，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性,。

　　由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù),，使得PCB線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間,。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽,，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔,，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出,，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度,，滿足高速電路時序要求,。

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