大家好,，您知道PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題嗎?今天小編來具體為大家分析下，希望對(duì)大家有所幫助,。

　　1,、真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠,，盡量保持較多的樹脂量,，因?yàn)闃渲绊懄舝，樹脂保存多些,，εr會(huì)低些,。控制層壓厚度公差,。因?yàn)镻CB電路板板厚不均勻,，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)影響Z0,。

　　2,、嚴(yán)格按客戶要求的PCB電路板板材型號(hào)下料，型號(hào)下錯(cuò),，εr不對(duì),，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對(duì),，同樣報(bào)廢,。因?yàn)閆0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水,，因?yàn)樗摩舝=75,，對(duì)Z0會(huì)帶來很大的下降和不穩(wěn)的效果。

　　3,、PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1～3Ω,，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大,。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣(εr=1),，所以測得Z0值較高,。但在阻焊后測Z0值會(huì)下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0,，比空氣高出很多,。

　　特別提醒：內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口,，對(duì)2GHZ高速訊號(hào),，即使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢;控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵,。