雙面沉金線(xiàn)路板是制作pcb表面處理的其中一種工藝,，沉金工藝的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些?沉金pcb板相對(duì)來(lái)講更容易焊接,，因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金絲造成微短,，線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合也更加牢固,，其沉金板的應(yīng)力更易控制，可反復(fù)使用耐磨性強(qiáng),。

　　制作雙面沉金電路板的好處在于印制線(xiàn)路板表面上沉積顏色很穩(wěn)定,，光亮度很好，鍍層很平整,，可焊性強(qiáng),，PCB沉金板金的厚度為1-3 Uinch，由于這種表面處理的金厚一般較厚,，所以沉金這種工藝普遍應(yīng)用于按鍵板,，金手指板等PCB板，原因是金的導(dǎo)電性強(qiáng),，抗氧化性好,，使用壽命長(zhǎng)。

　　使用沉金工藝的線(xiàn)路板有什么好處?

　　1,、雙面沉金電路板顏色鮮艷,，色澤好，賣(mài)相好看,。

　　2,、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能,，保證品質(zhì),。

　　3,、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響,，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層,。

　　4、金的金屬屬性比較穩(wěn)定,，晶體結(jié)構(gòu)更致密,，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

　　5,、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路,，且沉金板的應(yīng)力更易控制,。