印制單層pcb板最初起源于1950年初期，當時主要的印制方式以銅箔直接蝕刻為主流,，1953~1955年,，日本利用進口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機等其它消費類電子產(chǎn)品上面,，1956年日本出現(xiàn)了專業(yè)從事線路板生產(chǎn)廠家后,，單層pcb板的制作技術(shù)隨即急速進展，在原材料方面,，最初都是以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主,，后因時酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差,、扭曲等因素,，陸續(xù)出現(xiàn)了紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì),，目前市場上消費類電子產(chǎn)品線路板,，還是以單層噴錫PCB線路板居多。