多層線路板：優(yōu)點：裝配密度高,、體積小,、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少,，因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),，從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽,、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高,。

　　缺點：造價高;周期長;需要高可靠性的檢測手段,。多層印制電路是電子技術向高速度,、多功能,、大容量,、小體積方向發(fā)展的產物。

　　隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,，多層印制電路正迅速向高密度,、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條,、小孔徑貫穿,、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要,。