同常規(guī)的單雙面PCB線路板產(chǎn)品相比,，四層PCB電路板具有線條密集、通孔多,、層數(shù)多,、介質(zhì)層薄等特性，對PCB板內(nèi)部空間,、層間對準(zhǔn),、阻抗控制及可靠性要求更高。

　　1,、制作四層PCB線路板選用厚銅,、高頻,、高速、薄介質(zhì)層等特殊材料,，對內(nèi)部線路及圖形尺寸控制等要求相對提高很多,，比如：阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽龃罅藘?nèi)部線路的難度系數(shù)。線寬和線間越小,，開路和短路等現(xiàn)象相對增多,，合格率相對也會降低。

　　2,、四層線路板多數(shù)用到通訊及醫(yī)療等工業(yè),，這類客戶對于四層線路板的層校準(zhǔn)要求相對更高，一般來講,，層相互間的對準(zhǔn)公差控制在75微米,，另外考慮到許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)滑板,、分層,、氣泡殘留、樹脂空隙等問題,，在層合結(jié)構(gòu)設(shè)計當(dāng)中,，應(yīng)充分考慮材料的耐壓性、耐熱性,、介電厚度,、含膠量等因素，制定合理的板材壓制方案,。

　　3,、層數(shù)越多，鉆孔越易斷刀,，密集BGA多,，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題越容易導(dǎo)致斜鉆等問題出現(xiàn)，除此之外增加了鉆孔粗焅度,、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù),。