隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,，PCB的布線越來越精密,，多數(shù)PCB板廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及,，但我在售后服務(wù)的過程中,，仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來,，以便借鑒。

　　一,、干膜掩孔出現(xiàn)破孔

　　很多客戶認為,，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力,，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的,，因為溫度和壓力過高后,，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄,，顯影時極易被沖破孔,，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后,，我們可以從以下幾點做改善：

　　1,，降低貼膜溫度及壓力

　　2，改善鉆孔披鋒

　　3,，提高曝光能量

　　4,，降低顯影壓力

　　5，貼膜后停放時間不能太長,，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄

　　6,，貼膜過程中干膜不要張得太緊

　　二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍

　　之所以滲鍍,，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚,，多數(shù)PCB線路板廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成：

　　1,，曝光能量偏高或偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng),，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子,。曝光不足時，由于聚合不徹底,，在顯影過程中,，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,，造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,，形成滲鍍,。所以控制好曝光能量很重要。

　　2,，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過低,，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離,，造成滲鍍,。

　　3，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過低時,，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆,，電鍍電擊后就會起翹剝離,。