由于PCB板的特殊性，PCB從設(shè)計到生產(chǎn)每一個步驟都需要嚴(yán)格按照資料來進(jìn)行,，特別是PCB設(shè)計,，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形,，我們遵照“先大后小,，先難后易”的布置原則,，即重要的單元電路,、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局,。

　　1、PCB布局中應(yīng)參考原理框圖,，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件,。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,，并使之與電源和地之間形成的回路最短;減少信號跑的冤枉路,，防止在路上出意外。

　　2,、板上元器件的排列以便后續(xù)的調(diào)試和維修,，亦即小元器件周圍不能放置大元器件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間,，弄得太擠后續(xù)工作操作起來也就有點尷尬,。

　　3、相同結(jié)構(gòu)電路部分,，盡量采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,，按照均勻分布、重心平衡,、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局,，同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上保持一致,，便于生產(chǎn)和檢驗,。

　　4、發(fā)熱元器件要一般應(yīng)均勻分布,，以利于單板和整機(jī)的散熱,，除溫度檢測元器件以外的溫度敏感元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。高電壓,、大電流信號與小電流,，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元器件布局時,，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,，以便于將來的電源分隔。