由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性,，從而促使了PCB板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步,。在PCB多層線路板電鍍時(shí)，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確,。

　　但即使如此，PCB多層線路板電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生,，那么問題發(fā)生的根源是什么呢?

　　PCB多層線路板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：

　　(1)電流密度太高

　　每種鍍液有它最佳的電流密度范圍,。

　　電流密度過低，鍍層晶粒粗化,，甚至不能沉積鍍層,。電流密度提高時(shí)，陰極極化作用增大,，從而使鍍層致密,，鍍速升高。但電流密度過大,，鍍層會(huì)被燒黑或燒焦;

　　(2)錫鉛陽極太長

　　陽極過長而工件過短時(shí),，工件下端電力線過于密集，易燒焦;水平方向上陽極的分布遠(yuǎn)長于工件橫向放置的長度時(shí),，工件兩頭電力線密集,，易燒焦。

　　(3)錫鉛金屬含量不足

　　金屬含量不足,，電流稍大,，H+易乘機(jī)放電，鍍液本體擴(kuò)散與電遷移速度變低,，從而導(dǎo)致燒焦情況發(fā)生,。

　　(4)添加劑不足

　　簡單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過多,，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚,，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H+是體積很小的質(zhì)子,，易于穿透吸附層放電析氫,，鍍層容易燒焦。另外,，添加劑過多還有其他副作用,，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則,。

　　(5)槽液循環(huán)或攪拌不足

　　攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段,。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn),，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng);攪拌強(qiáng)度越大，對(duì)流傳質(zhì)效果越好,。攪拌不足時(shí),，表面液流動(dòng)不均，從而導(dǎo)致鍍層燒焦,。

　　另外,，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有

　　有機(jī)物污染;金屬雜質(zhì)污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內(nèi);氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著