1,、PCB外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅),，便會成為天線,，產(chǎn)生EMI問題;

　　2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,，會造成熱量散失過快,，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，PCB外層的覆銅平面一定要良好接地,，需要多打過孔與主地平面連接,，過孔打多了，勢必會影響到布線通道,，除非使用埋盲孔,。

　　pcb線路板外層覆銅情況分析：

　　1、PCB設(shè)計對于兩層板來說,，覆銅是很有必要的,，一般會以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線,。

　　2,、對于高阻抗回路，模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路),，覆銅是不錯的做法。

　　3,、對于有完整電源,、地平面的多層板高速數(shù)字電路來說，注意,，這里指的是高速數(shù)字電路,，在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。

　　4,、對于采用多層板的數(shù)字電路而言,，內(nèi)層有完整電源、地平面,，在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_,，反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續(xù)的fu面影響,。

　　5,、對于多層板,，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面,，而不是周邊的銅皮,，因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說,，沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲,。