多層板沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個能力的概念,。厚徑比：厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當多層線路板不斷變厚,，而孔徑不斷減小時,，化學藥水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動,、加壓等等方法讓藥水得以進入鉆孔中心,，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

　　這時會出現鉆孔層微開路現象,，當電壓加大,、多層線路板在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露,，造成多層線路板的線路斷路,，無法完成指定的工作。

　　所以,，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力,，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是,，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮,，在盲埋孔設計時也需要考慮。