在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法,。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去,。

　　1,，要有合理的走向：

　　如輸入/輸出，交流/直流,，強(qiáng)/弱信號(hào),，高頻/低頻，高壓/低壓等,，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),，不得相互交融。其目的是防止相互干擾,。最好的走向是按直線,，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形,，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善,。對(duì)于是直流，小信號(hào),，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些,。所以“合理”是相對(duì)的。

　　2,、選擇好接地點(diǎn)：

　　小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述,，足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到,，但應(yīng)盡力遵循,。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案,。如能針對(duì)具體的線路板來(lái)解釋就容易理解,。

　　3、合理布置電源濾波/退耦電容：

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,，但未指出它們各自應(yīng)接于何處,。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了,。有趣的是,，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯,。

　　4,、線條有講究：

　　有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角,，拐彎也不得采用直角,。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅,，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善,。

　　有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的,，它們是：過(guò)線孔太多,，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以,，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔,。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片,。所以,，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。 焊點(diǎn)的距離太小,，不利于人工焊接,，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患,。所以,，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊盤或過(guò)線孔尺寸太小,，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng),。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利,。容易將焊盤鉆成“c”形,，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),，而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭,，或似斷非斷,，或完全斷。所以,，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾,。