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PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施

發(fā)布日期:2020年04月13日 瀏覽次數:

  一,、臺階狀鍍層

  ①原因:由于氯離子嚴重不足引起,。處理措施:適當的補充氯離子,。

  二、PCB板局部無鍍層

 ?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強鍍前處理。

  

PCB板鍍銅常見問題,電路板鍍銅故障的處理方法


 ?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C物,。處理措施:加強鍍前處理。

  三,、PCB鍍層表面發(fā)霧

 ?、僭颍河袡C污染。處理措施:活性炭處理,。

  四,、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

  ①原因:由于硫酸含量低引起,。處理措施:分析補充硫酸,。

  ②原因:由于銅濃度高引起,。處理措施:分析調整銅濃度,。

  

線路板鍍銅常見問題


  

  ③原因:由于金屬雜質污染引起的,。處理措施:小電流的處理,。

  ④原因:由于光亮劑濃度低引起,。處理措施:補充光亮劑,。

  ⑤原因:由于光亮劑選擇的不當,。處理措施:重新選擇適合的光亮劑,。

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